SJT 11131-1997蒸发镀膜设备基本参数系列
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ID： |
A19DF4D6D3EE4804BE2DF06EA91CD1D9 |
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文件大小(MB)： |
0.05 |
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页数： |
4 |
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文件格式： |
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日期： |
2013-7-16 |
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ICS 31.020,I. 95,备案号:700-1997 JJ,中华人民共和国电子行业.标准,SJ/T 11131一1997,蒸发镀膜设备基本参数系列,Ba sicp arameters erieso f,evaporation plating equipment,1997-09-03发布1998-01-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,前言,本 标 准 是SJ1 098-77《高真空蒸发设备参数系列》,SJ1 099-77(超高真空蒸发设备参数,系列》合并的修订版,本 版 本 对前版两项标准的重要技术内容改变如下:,改 变 了 标准名称;,根 据 蒸 发镀膜设备的用途和发展，对基本参数项目和数值作了补充和调整;,取 消 了 电极对数、离子轰击、工作架转速、真空系统配置等辅助性和可变动性参数,本 标 准 由电子工业部标准化研究所归口,本 标 准 起草单位:成都南光实业股份有限公司,本 标 准 起草人:陈华先、谭丽、康开丽,中华人民共和国电子行业标准,SI/T 11131一1997,蒸发镀膜设备基本参数系列,Ba sicp arameters erieso f,evaporation plating equipment,代替8J 1098-77,盯 1 09 9 - 77,范围,本标准规定了蒸发镀膜设备基本参数系列,本标准适用于极限压力为3 x 10-3P二一5 x ]0-6P:范围内的钟罩式和箱式蒸发镀膜设备,2 定义,本 标 准 采用下列定义,2.1 极限压力ultimate pressure,泵 在 工 作时，空载干燥的真空容器逐渐接近稳定的最低压力,2.2 恢复真空抽气时In pumping down time of recover vacuum,在 规 定 的操作程序下，蒸发室从大气开始抽至规定压力所需要的时间,2.3 漏气速率leak throughput of a vacuum sectem,蒸发 镀 膜 设备真空系统，由于漏气渗入到真空系统中、并影响真空容器中压力的气体流,量,2.4 I件加热均匀度heatingu niformt emperatureo fw orkpieces,工件 烘 烤 时，在被镀工件与烘烤装置之间，距工件表面规定距离处的有效加热区内的温度,均匀程度,3 墓本参数,3.1 蒸发镀膜设备的蒸发室尺寸、极限压力、恢复真空抽气时间、工件加热均匀度、工件烘烤,温度调节范围和蒸发源功率应符合表1的规定,3.2 蒸发镀膜设备的漏气速率应符合表2的规定,中华人民共和国电子工业部1997-09-03批准1998-01-01实施,一 t 一,SI/T 11131一1997,表1,参数名称参数数值,蒸发室尺寸,m m,钟罩式(内径) 320,400,500,630,800,1000,1250,1600,1800,2000,2200,箱式(宽度) 550,700,1100,1500,1800,极限压力,P,挡次A B C,不加液氮(5x10一6 镇Sx10一‘ (3x10一7,加液氮(3 x 10一‘ 簇3 x 10-0,恢复真空抽气时间,m i n,从大气压抽至,1.3x10一‘P,落 60,从大气压抽至,7x 10一，P,簇 20,从大气压抽至,7x 10一2P.,毛 15,工件加热均匀度,℃,(10,毛16,落20,<25,毛32,工件供烤温度调节范围,℃,室温一200,室温一250、室温一300,室温一350,室温一400,室温一450,室温一500,蒸发源功率{电阻蒸发源〔每对) 3,5,7,10,12,14,16,kW 一电子束蒸发源‘每个，3,4,5,6,8,10,15,20,30,50,100,300,表2,参数名称,漏气速率,P, "I 八,极限压力挡次A B C,蒸发室尺寸,m m,320一550 蕊8x10一心<7 x 10-,630一1250 <7 x 10一， 簇7x10一z,巧00一2000 蕊2x10一I,2200 镇20……
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